产品特点:
▶高产能,正常生产链速可达160cm/min;低能耗,全新热工学管理系统,有效降低成本。
▶专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺。
▶控温能力强,高控温精度,设定与实际温差1.0℃以内;空载至满载温度波动1.5℃;超强快速升降温能力,相邻温区温差100℃以内。
▶最新隔热技术加全新炉胆设计保室温+5℃左右的炉表温度.
▶全程氮气定量可控,各温区独立巡检显示,可使氧气浓度范围控制在50-200PPM。
▶冷却技术,可选多区双面冷却;最大有效冷却长度1400mm;保证产品快速降温及最低的出口温度。
▶新型二段式助焊剂回收系统,多点收集,充分地提高回收率,为客户减少保养时间和频率。
▶双规变速,单机成本,双倍产能,节能达65%。
产品特点:
▶高产能,正常生产链速可达160cm/min;低能耗,全新热工学管理系统,有效降低成本。
▶专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺。
▶控温能力强,高控温精度,设定与实际温差1.0℃以内;空载至满载温度波动1.5℃;超强快速升降温能力,相邻温区温差100℃以内。
▶最新隔热技术加全新炉胆设计保室温+5℃左右的炉表温度.
▶全程氮气定量可控,各温区独立巡检显示,可使氧气浓度范围控制在50-200PPM。
▶最新冷却技术,可选多区双面冷却;最大有效冷却长度1400mm;保证产品快速降温及最低的出口温度。
▶新型二段式助焊剂回收系统,多点收集,充分地提高回收率,为客户减少保养时间和频率。
▶双规变速,单机成本,双倍产能,节能达65%。